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移远5G模组亮相进博会,助力“双循环”发展
添加时间:2020/11/9 浏览次数:647 来源:本站
(图片来自中国国际进口博览会进博会官网)
2020 年 11 月 5 日至 10 日,以“新时代,共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)在上海国家会展中心盛大举办。
 
助力双循环发展
在这场“中国搭台,世界合唱”的贸易盛会中,新技术、新应用一直是每年的焦点之一。特别是在国家积极推动以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局的过程中,科技创新发挥着最为重要的保障和引领作用。
作为通信模组领军企业,移远产品自 2018 年以来每年都亮相进博会。今年,随着 5G 进入规模化拓展阶段,移远重点展示了在 5G 领域的领先成果,帮助国内外的传统产业和优势产业更高效地进行数字化、智能化升级,实现高质量发展。
5G 模组率先量产
本届进博会上,移远 5G 模组 RG500Q 与 RM500Q 亮相高通展台。作为首批搭载高通骁龙 X55 平台的 5G 模组,这两款产品于 2019 年 2 月在全球发布,去年就已经亮相进博会,今年更带着全新的进展再次相约这场盛宴。
RG500Q 与 RM500Q 在商用进度上,堪称 5G 模组“双雄”,分别于今年一、二季度率先量产,目前已经在数十个行业支持千余家客户进行 5G 项目的开发,并在视频直播、CPE、电力、智能电视等多个领域支持客户产品量产。与此同时,移远积极配合 5G 相关的重点示范项目,并取得相关部门以及运营商的一致认可。
在全球主要认证上,移远 5G 模组通过了国内的 CCC、SRRC 和 NAL 认证,以及欧盟 CE 认证、澳洲 RCM 认证、韩国 KC 认证、加拿大 IC 认证和北美运营商准入 PTCRB 认证等,无论客户终端产品面向全球哪个市场,只要采用移远模组,皆能迅速缩短产品上市时间。
产品线广泛,满足多样化需求
针对国内多个行业和应用场景的特殊需求,移远还基于国产平台开发出丰富的 5G 系列模组产品,包括 RG801H、RG500U、RG500L 等模组,部分产品已规模商用,能够为智慧电力、工业物联网、远程教育、远程医疗、视频传输、智慧交通、智慧城市等领域提供又快又稳的网络连接。
在毫米波(mmWave)方面,移远正在携手运营商等产业链伙伴对 RM510Q 模组进行测试验证,将于近期实现商用。
作为一家全球化运营的模组厂商,移远不止努力做好模组产品,还与全球产业链保持着紧密合作,近几年公司交出的漂亮成绩单也体现了这种开放合作的成果和优势,不断增强中国公司在全球市场的地位和影响力。
未来,公司将继续坚持全球化的发展战略,通过领先、创新的产品和技术,助力加快构建国内国际双循环相互促进的新发展格局。
 
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